Micro-D nach MIL-PRF-83513

• Standard Steckverbinder
• 9-polig bis 100-polig
• 69-polig äquivalent zu Cinch
• kundenspezifische Sonderlösungen

• Zubehör wie Backshells, besondere Befestigungen, Float - Mount

Backshell low-profile für Micro-D

• unsere Backshells ermöglichen eine extrem hohe Packungsdichte durch ein schlankes Desigen
• Gewichtsersparnis gegenüber Standard 30%
• hervorragende EMV-Dichtigkeit

NANO nach MIL-DTL-32139

• Standard Steckverbinder
• in 9-polig bis 100-polig
• kundenspezifische Sonderlösungen
• Zubehör wie Backshells, besondere Befestigungen

MicroCom Miniatur Steckverbinder für die Sensorik

• hervorragende Abschirmung
• kleine Baugrößen bei höchster mechanischer Belastbarkeit
• Koaxial, 4-polig und 12-polig
• kundenspezifische Sonderlösungen
• hermetisch dicht
• Gewinde 10/32 UNF

MiniMicroCom Ultra-Miniatur-Steckverbinder

• hervorragende Abschirmung
• kleinste Baugrößen bei höchster mechanischer Belastbarkeit
• hermetisch dicht
• Gehäuse aus VA oder Titan erhältlich

Des Weiteren liefern wir Steckverbinder z.B.

• nach MIL Normen
• kurzfristige Lieferzeiten
• abgekündigt Bauteile

z.B. von den Herstellern: Amphenol, Bendix, Compagnie Deutsch, Airborn, Continental Connectors Corp., Glasseal, Hermetic Seal, Sealtron und Viele mehr.